单片机原理与应用 · 四谱图谱

CH32V307VCT6 · 56 学时(48 理论 + 8 实验)· 以 AI 协同培养产品设计者与工程管理者

24知识域
28问题
40能力格
7思政主线

知识图谱

六层递进:先回答“这颗芯片能做什么”,再回答“代价是什么、会在哪里失败”。核心域对应 48 学时,拓展域不计入课时。依据:CH32V307DS0 V3.7 / CH32FV2x-V3x RM V2.4 / QingKeV4 V1.3

核心(计入学时) 了解 拓展 / 课外
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问题图谱

两个课堂作品各走完 7 段问题链:从需求指标到验收复盘。每个问题都给出陷阱、验证方法与 AI 协作提示,而不是标准答案。

能力图谱

8 个能力维度 × 5 级水平。课程目标不是“会调 SDK”,而是达到设计权衡与 AI 协同闭环(多数维度目标 L3–L4)。

L1 复现L2 改配L3 集成L4 权衡L5 产品化

课程目标轮廓

虚线 = 入学基线|实线 = 课程目标
入学基线课程目标

读图:A / D / E / G 是本次改革重点,目标 L4;B / C / F / H 到 L3;L5 只作拓展,不作为及格线。

能力矩阵

点击格子查看行为描述与证据

课程只要求到 L4;“L5 产品化”留作拓展,用于区分学有余力的学生,不作为及格线。

思政图谱

七条主线都挂在真实技术载体上:从国产 RISC-V 生态到失效安全,从 μA 级功耗到 AI 产出的可验证性。点主线看融入方式与证据。

价值主线 技术载体
价值塑造7 条主线 · 16 个技术载体

价值—技术映射

数字 = 落在该层的载体数
不另起一页讲道理:每条主线都必须能指回一个知识域、一个作品问题和一个可观测证据,否则不进图谱。

三条硬约束

课程层面的底线
可验证:任何 AI 给出的寄存器、引脚、参数,必须回原厂手册核对。
可失效:执行器作品必须定义断电/堵转/超温时的安全默认态。
可追溯:方案取舍、测试数据、AI 使用记录随作品一起交付。